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新着情報一覧

2016/11/11お知らせ
日本ファインセラミックス協会より「特別功労賞」を受賞しました。
2016/07/01お知らせ
完全子会社間の合併に関するお知らせ
2015/12/15お知らせ
CoorsTekと旧コバレントマテリアルが一体となった技術の成果をセミコン・ジャパンでご覧いただけます
2015/11/30プレスリリース
クアーズテック株式会社 社長交代のお知らせ
2015/10/01プレスリリース
日米100 年企業の経営統合により世界的セラミックスカンパニー誕生 コバレントマテリアル株式会社社名変更および本社移転についてのお知らせ
2015/06/05お知らせ
2015年3月期(第9期)連結決算情報を掲載しました。
2015/02/18お知らせ
第1回無担保社債全額繰上償還の完了について
2014/12/30プレスリリース
CoorsTekによるコバレントマテリアル株式取得が予定どおり完了
2014/12/09プレスリリース
CoorsTek によるコバレントマテリアル株式取得のお知らせ
以前の財務情報についてはこちらから入手できます。

展示会情報一覧

2017 ネプコンジャパン
開催日:2017年1月18日(水)〜20日(金)
開催場所:東京ビッグサイト[有明・東京国際展示場] 西ホール
当社ブース:西ホール No.W2-52
出展製品:ボンディングツール(キャピラリー,ウェッジツール,ダイコレット・ピックアップツール)/セラミック基板(AlN基板,薄膜用アルミナ基板,厚膜用アルミナ基板)
URL
2015 SEMICON Japan 終了しました
開催日:2015年12月16日(水)〜18日(金)
開催場所:東京ビッグサイト[有明・東京国際展示場] 東ホール
当社ブース:東5ホール No.5224
URL
2015 インターフェックス ジャパン 終了しました
開催日:2015年7月1日(水)〜3日(金)
開催場所:東京ビッグサイト[有明・東京国際展示場] 東ホール
当社ブース:東2ホール No.10-35
出展製品:セラミック球状粒子/石英ガラス製マイクロヒータ&マイクロ流路/石英ガラス製マイクロプレート(焼結石英)/3次元細胞培養担体
URL

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