電子部品焼成用SiC

熱処理用道具材

セラミック電子部品(MLCC、インダクタ、LTCC、SOFCなど)の焼成(800~1400℃)に使用されるセッター、プレート、ラックなどの炭化ケイ素質(SiC)を基材とする熱処理用道具材。焼成物に応じた表面改質(ジルコニア、アルミナ他)で多くの用途に対応。

特長
・高強度、高熱伝導のSiCを使用した薄肉・軽量・低熱容量道具材、高速焼成に高相性
・プラズマ溶射で表面改質(ZrO2,Al2O3,他酸化物)、SiCに適した溶射仕様で耐久性に優れる
・プレス成形で複雑形状(脚付、抜き、匣)に対応可能、加工・キャスティング品に比較して安価

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