半導体関連製品:CERASIC(R) 常圧焼結SiCセラミックス

優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!

新製品紹介

半導体関連製品

CERASIC® 常圧焼結SiCセラミックスは高温強度を必要とする場合はもちろん、耐摩耗・耐食性を要求される機械部品に最適な材料です。また、半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められています。高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。

用途

シリコンウェーハ用部材:フォーク、ラッププレート、ステージ部材、サセプター、チャック、ミラー
FPD製造用部材:大型チャック、スライダー

CMPプレート 温調テーブル

ラッププレート ラッププレート

フォーク フォーク

CERASIC® の特性(代表例)

密度 (d) g/cm3 3.1
曲げ強度 (R.T) MPa 450
(1450℃) MPa 450
ヤング率 (E) GPa 420
ボアソン比   0.18
比剛性率 (E/d) 106m 12.6
ビッカース硬度   2300
破壊靱性 (KIC) MPa・m1/2 3.5
熱膨張係数   10-6/K 4.5
熱伝導率 (ランバ) W/mk 170
熱拡散率 (ランバ/cd) cm2/s 0.8
耐熱衝撃 (△T) 450
電気抵抗率 (R.T) オメガ・cm *x100〜106

*任意に制御可能

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