純度の高さ、フッ素系ガスに対する優れた耐食性に注目し、半導体装置用部材としての新しい用途を開発すると同時に、従来難しいとされていたルツボ形状、大形形状の板、リングなどの製造も可能になりました。
吸収率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で極めて高い強度と優れた耐摩耗性をもっており、また優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、さらに酸・アルカリなどに対し安定性が高いなどの特性から、半導体装置用部材としての用途が拡がっています。
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