半導体関連製品:高純度シリコン単結晶部材

ウェーハ並みの純度を持つ、プロセス部材のキーマテリアル!

ウェーハと同等の純度をもつ高純度シリコン部材は、素材からの汚染が少なく、パーティクルの発生が少ない製品です。素材はプレート形状を主体に、ロッドやリング形状への対応が可能で、従来、部品化が困難とされていた精密加工も可能になり、様々なプロセス部材への応用が期待されています。

高純度シリコン部材
高純度シリコン部材

材料特性(代表例)

サイズ  タイプ  抵抗率(オメガ・cm) 酸素濃度(1018 atoms/cm3)
ファイ200×L P型/N型 1〜20 0.5〜2.0
ファイ300×L P型/N型 1〜20 0.5〜2.0
ファイ400×L P型 1〜20 0.5〜2.0

物理特性(代表例)

密度 g/cm3 2.33
曲げ強度 MPa 〜300
ヤング率 GPa 190
熱膨張係数 10-6/K 3.9
熱伝導率 (室温) W/mk 157
電気抵抗率 オメガ・cm 1〜20
最高使用温度 1300

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